CAD / BIM块库 “最近的情况”

免费的CAD和BIM块库 适用于Autodesk的AutoCAD，AutoCAD LT，Revit，Inventor，Fusion 360以及其他2D和3D CAD应用程序。 CAD块，模型，族和文件可按以下格式下载 DWG, RFA, IPT, F3D. 该目录用于在CAD和BIM应用程序用户之间交换有用的块。 流行 块和库 厂商.

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类别 制造商 建筑/大体 11218 [-测试-] 200 _其他 230 安全 263 火 24 装饰 318 门 718 滑行 154 外观设计 265 地点 77 爱好 34 炉子，壁炉 34 办公室 122 施工细节 314 手柄，接头 37 施工要素 351 具体 50 木 28 钢 153 浴室，厕所 560 配件 202 厕所 71 厨房 551 抽油烟机 21 德西 52 食物，饮料 13 厨房电器 113 菜式 69 卧室 118 家具类 1964 座位数 614 桌子 272 商店，营业所 93 视窗 356 灯光 480 围栏 67 楼层数 29 标签 106 人物，人 369 项目，建筑 110 行业 177 设备 336 电子产品 157 光学 6 电脑 120 植物，树木 270 楼梯 168 电梯 11 运动 204 运动场 71 暗影 69 天花板 16 屋顶 123 范本 21 地形 8 车辆，运输 1458 一脚 62 轨 80 飞行 113 漂浮的 51 产业 269 绘图元素 235 娱乐 163 玩具 29 乐器 25 摆设 111 武器类 6 卫生保健 53 动物 127 交通建设 290 _其他 43 施工 62 路 52 垂直标记 79 水平打标 24 铁路 27 电的 1373 _其他 97 安装 372 交际的 201 连接器 103 线图 59 测量仪器 48 措施 17 数据传感器 2 记录 2 引擎 19 继电器，开关 13 配电盘，断路器 84 组件 418 变形金刚 34 电线，电缆 63 功率元件 44 制图 432 _其他 38 身体 15 运输设备 47 土地类型 25 线符号 81 地图符号 39 地图 64 施工对象 32 采矿，探空 19 管理及其对象 42 标志 10 领导 14 海拔 2 暖通空调管 1770 _其他 59 水泵 67 功能符号 35 液压系统 19 战车 116 导管 482 法兰盘 107 压缩的空气 23 阀门 298 水，下水道 123 加热 224 通风系统 304 工程 3467 _其他 207 电气元件 27 能源 8 形式 3 轴 19 轴承类 49 用料 15 引擎及配件 144 工具类 156 塑胶零件 1789 床单 151 移动部件 170 个人资料 165 转账 52 扣件 377 焊接 17 形状 118

选定的块 （在左侧选择类别）:块 共找到 72 záznamù 批量下载不适用于您的帐户 住房 Pouz.ipt 住房 地板： 轴 发明人部分 已下载： 476x 尺寸 259kB •的 29.8.2013 位于： 松树 THERMO 80-盒子80x80mm -1 THERMO_80 _-_ box_80x80mm_-part1.ipt 温控器外壳 地板： 安装 发明人部分 已下载： 1185x 尺寸 510.5KB •的 14.8.2008 位于： Chikvadrat •作者： 雅库布·布雷什（JakubBureš） •制造商： Italtronic THERMO 80-盒子80x80mm -2 THERMO_80 _-_ box_80x80mm_-part2.ipt 温控器外壳 地板： 安装 发明人部分 已下载： 126x 尺寸 664kB •的 14.8.2008 位于： Chikvadrat •作者： 雅库布·布雷什（JakubBureš） •制造商： Italtronic LFPAK-1 LFPAK-1.dwg LFPAK-1机箱 地板： 组件 DWG2018 已下载： 38x 尺寸 81,4kB •的 6.11.2017 位于： 弗拉基米尔·米歇尔 20针DIP 20_pin_DIP.ipt 集成电路2x10，DIP外壳 地板： 组件 发明人部分IPT2008 已下载： 809x 尺寸 381.5千字节 •的 7.11.2007 位于： 弗拉基米尔·米歇尔 TQFP64 TQFP64.dwg 贴片封装TQFP64（4x16）-JEDEC MS-026 地板： 组件 DWG2010 已下载： 201x 尺寸 503.3kB •的 15.5.2011 位于： 弗拉基米尔·米歇尔 TQFQ IC封装11x11 TQFQ_IC_Package_11x11.ipt 集成电路，TQFQ封装，11x11引脚 地板： 组件 发明人部分 已下载： 195x 尺寸 557kB •的 9.6.2008 位于： 弗拉基米尔·米歇尔 TSSOP20 TSSOP20.dwg 贴片封装TSSOP20（2x10）-JEDEC MO-153 地板： 组件 DWG2010 已下载： 133x 尺寸 455.2kB •的 15.5.2011 位于： 弗拉基米尔·米歇尔 多瓦15 Multiwatt_15.ipt 案例：Multiwatt 15（文件未锁定） 地板： 组件 发明人部分 已下载： 123x 尺寸 576kB •的 21.1.2012 位于： 奥尔珀 •作者： 奥利·图伦（Olli Turunen） TO3PML TO3PML.ipt TO3PML封装-晶体管2SC4770 地板： 组件 发明人部分 已下载： 97x 尺寸 610.5KB •的 7.2.2013 位于： 德门德拉 •作者： 德门德拉 •制造商： SavantIC半导体 网站： 1 2 3 4 5 6 7 8   下一页

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